преимущества и недостатки применения ГКЛ в строительсве
Гипсокартон повсеместно применяется в строительстве, как отделочный материал. Работать с листами ГКЛ легко — изделия легко режутся даже ножом, специальные влагостойкие листы устойчивы к влаге, имеют высокий коэффициент шумо- и теплоизоляции, разную толщину и другие технико-эксплуатационные характеристики. Большая и ровная поверхность листа легко красится, шпаклюется, оклеивается обоями и другими фактурами. Самая распространенная марка ГКЛ в России — Кнауф.
Что такое гипсокартон
Гипсокартон размеры виды которого описаны в этой статье, представляет собой многослойный лист стандартизированных размеров. Слои ГКЛ (гипсокартонный лист) состоят из гипса, картона, органических добавок, крахмала. Сфера применения ГКЛ — выравнивание стен, потолочных поверхностей обшивкой, скрытие недостатков поверхности, создание внутренних перегородок и других строительных облегченных конструкций.
Верхний слой листа ГКЛ — минерализированный гипс, защищенный с обеих сторон толстой бумагой или картоном. Слои картона предотвращают истирание основного материала и приводят в равновесие внутренние напряжения в гипсе.
Достоинства и недостатки ГКЛ
Технические, физические, эксплуатационные достоинства стройматериала:
- Малая собственная масса.
- Хорошая гибкость листа, позволяющая конструировать геометрически сложные объекты: арки, ниши, перегородки, перемычки и т.д. Если лист гипсокартона смочить водой, его можно в достаточно широких пределах деформировать. После высыхания ГКЛ останется в той форме, которую ему придали.
- Листы ГКЛ, ГВЛ и другие виды гипсокартона поддаются окрашиванию, оштукатуриванию, оклеиванию кафелем и керамической плиткой, отделке другими декоративными облицовочными материалами.
- В короб из гипсокартона можно спрятать инженерные коммуникации вентиляционные каналы, трубы водопровода, газа или канализации, скрытую электропроводку.
- Гипсокартон экологически безопасен и пожарустойчив.
- Материал «дышит», поддерживая оптимальный микроклимат в помещении.
- Возможность маскировки дефектов основной поверхности.
- Срок службы ГКЛ 5-20 лет.
Главные недостатки материала при работе с ГКЛ:
- Листы гипсокартона не рекомендуется хранить в холоде и в помещениях с высокой влажностью во избежание деформации рабочей поверхности.
- Гипсокартон не рассчитан на высокие механические нагрузки, поэтому листы не рекомендуется нагружать тяжелыми предметами.
- Стыки листов ГКЛ лучше закрывать металлическим фальцем или деревянными рейками.
Свойства материала
Гипсокартон в любом исполнении (ГКЛ, ГКЛВ, ГКЛВО и др.) нетоксичен, экологичен, безопасен для человека и животных. Благодаря этому материал используется практически повсеместно. При обшивке любых поверхностей они станут идеально ровными, а главное — устойчивыми в воде, температуре, солнцу, способными удерживать любые финишные отделочные составы.
Перегородки из ГКЛ отлично поглощают внешние шумы, поэтому при перепланировке жилья применяются чаще. Гипсокартон — материал дешевый и удобный в обработке. Листы гипсокартона полностью готовы к монтажу и использованию в оговоренных условиях — лист не нужно дополнительно обрабатывать.
Область применения и виды гипсокартона
Материал классифицируется по характеристикам и назначению:
- Стандартные листы ГКЛ предназначены для проведения ремонтных работ внутри помещений. Кромка может быть прямой или утонченной.
- Усиленный лист выдерживает высокие нагрузки по истиранию, так как в изделие добавляют стекловолокно.
- Влагостойкий (ГКЛВ) изготавливается с добавками, предотвращающими развитие плесени. Листы можно монтировать в помещениях с высокой влажностью.
- Изделия с усиленной шумоизоляцией (ГКЛО, ГКЛВО).
- Температуроустойчивый гипсокартон не горит и не деформируется в огне или при воздействии высокой температуры.
- Комбинированный ГКЛ имеет высокую влаго- и огнестойкость.
- Стеновой материал — самый дешевый, поэтому востребованный. Такими листами обшивают и выравнивают стены и другие поверхности.
- Потолочные изделия разработаны для конструирования многоуровневых потолочных сооружений, коробов, других подвесных объектов.
- Арочные листы отлично подходят для создания криволинейных конструкций. Листы такого гипсокартона очень гибкие и прочные, так как содержат стекловолокно.
Типы кромок листов гипсокартона: ПК (прямая кромка), УК (утонченная кромка), ЗК (закругленная кромка), (полукруглая с лицевой стороны кромка), ПЛУК (полукруглая утоненная с лицевой стороны кромка). Размеры ГКЛ и других разновидностей гипсокартона: толщина — 6,5-12,5 мм, ширина — 1200-3000 мм, длина — 1200-3600 мм, в зависимости от типа и назначения, определенного выше.
Рекомендованные товары
Полезные материалы
Шпаклевка для OSB плит
Подробнее
Получи расчет кровли бесплатно!
Подробнее
Cэндвич панели из ОСБ
Подробнее
Шумоизоляция стен в деревянном доме
Подробнее
Дом из OSB своими руками
Подробнее
Ветрозащитные плиты Изоплат – как выбрать и где применять
Подробнее
Метизы Vormann в Москве!
Подробнее
ГКЛ или ГВЛ — что лучше и почему
Подробнее
Строительные плиты для пола
Подробнее
Древесные плиты
Подробнее
Что такое шпунтованная ДСП и где ее применяют?
Подробнее
ГСП (гипсостружечная плита) в сухом строительстве
Подробнее
Что полезного можно сделать из OSB на даче
Подробнее
Потолок из гипсокартона: как его сделать, преимущества и недостатки
Подробнее
Как сделать ванную в деревянном доме
Подробнее
Стекломагниевый лист: характеристики и применение
Подробнее
Возврат к списку
Толщина перегородки из гипсокартона: минимальная и оптимальная
Разделение помещений при помощи плит ГКЛ пользуется большой популярностью за счет характеристик материала и быстроты возведения конструкции. Толщина перегородки из гипсокартона может быть различной, точные показатели определяются множеством факторов. В этот перечень входит дизайнерский замысел, структура композиции, а также условия эксплуатации.
Содержание
- 1 Виды и особенности перегородок из гипсокартона
- 1.1 Из металлического профиля
- 1.2 Из деревянного бруса
- 2 Выбор материала
- 2.1 Гипсокартон
- 2.2 Профиль
- 3 Расчет толщины конструкции
Виды и особенности перегородок из гипсокартона
Конструкция для разделения пространства в помещении возводится на основе каркасной системы из деревянного бруса или металлического профиля. Внешняя обшивка выполняется из плит ГКЛ в один или несколько слоев, внутреннее пространство служит для размещения теплоизоляции и сокрытия коммуникаций.
Для выбора подходящего решения рекомендуется опираться на классификацию, предложенную известным производителем строительной и отделочной продукции – фирмой KNAUF. Разделение по структуре включает несколько вариантов со специальной маркировкой.
Перегородки классифицируются по толщине, высоте, наличию или отсутствию звукоизоляции и количеству слоев ГКЛ, но общая схема сооружения конструкции остается стандартнойИз металлического профиля
Разновидности:
- C-111. Это стандартная вариация, которая встречается чаще всего. Конструкция представляет собой основу из оцинкованных профилей CW, относящихся к категории стоечных. Внешняя отделка с каждой стороны осуществляется листами гипсокартона, монтируемыми в один слой, внутренняя часть заполняется минеральным утеплителем. Получившаяся структура отвечает всем нормам пожарной безопасности и подходит для объектов, не нуждающихся в серьезной шумоизоляции. Вес композиции составляет около 28 кг на 1 м3, предельная высота – 8 м.
- С-112. В основе находится каркас из стоечного металлического профиля. В отличие от С-111, с каждой стороны подшиваются два слоя плит ГКЛ. Пустота также заполняется минеральным утеплителем. Конструкция обеспечивает хорошие звукоизоляционные характеристики: по индексу RW – до 50 дБ. Значительно выше показатели огнестойкости. Вариация подходит для капитального строительства и обычной перепланировки частных домов и квартир. Максимальная высота – 9 м, масса – 53 кг/м3.
- С-113. Основа состоит из оцинкованных элементов, которые устанавливаются классическим способом в один ряд. Внешняя отделка для каждой стороны увеличивается до 3 слоев, внутреннее пространство заполняется минеральной ватой. Конструкция имеет хорошие теплоизоляционные и шумопоглощающие свойства. Предельная высота составляет около 9,4 м, вес – 78 кг на 1 м3.
- С-115.1. Разновидность существенно отличается от предыдущих категорий структурой каркасной системы: она выполняется на основе двух рядов профилей. Внешняя облицовка имеет 2 слоя с каждой стороны, пустоты заполняются минеральной продукцией. Конструкция способна выдерживать значительную нагрузку и обладает великолепными звуко- и теплоизоляционными параметрами. Масса колеблется в пределах 57 кг/м3, максимальная высота – 6,5 м.
- С-115.2. Структура основания представляет собой разнесенный каркас. Такая конфигурация включает два ряда оцинкованных деталей, разделенных гипсокартоном, что повышает прочность. Предельная высота увеличивается до 9 м, вес составляет 69 кг на 1 м3. Внутреннее наполнение стандартно.
- С-116. Такая перегородка создается при необходимости проложить снабжающие или отводящие коммуникации: водопроводные и канализационные трубы, отопление. Каркас создается в два ряда на нужном удалении стоечных элементов. Соединение выполняется при помощи отрезков ГКЛ или металлических перемычек. С внешней стороны подшивается по два слоя гипсокартона. Звукоизоляция по индексу RW составляет 50 дБ, предел огнестойкости – 60–80 мин. Высота колеблется от 4,4 до 6,5 м, масса – около 61 кг/м3.
- С-118. Усиленная конфигурация, относится к классу «Защита от проникновения». Структура аналогична разновидности С-113, но между слоями гипсокартона добавляются листы оцинкованной стали толщиной не менее 0,5 мм. Рекомендованная высота – до 9 м, вес на 1 м3 – 86 кг.
Оцинкованный профиль позволяет выполнять работы даже в комнатах с повышенной влажностью.
Из деревянного бруса
Существующие вариации:
- С-121. Изготавливается из древесного материала с предельной влажностью 12%. Каркас выполняется в виде рамы с серединой из стоечных деталей. Обшивка монтируется в один слой, толщина индивидуальна. Высота не должна превышать 3,1 м. Вес составляет около 32 кг на 1 м3.
- С-122. Усиленная разновидность предыдущего варианта. Облицовка включает дополнительный пласт гипсокартона, внутреннее пространство заполняется минеральным материалом. Структура имеет хорошую звуко- и теплоизоляцию. Максимальная высота – 3,1 м, масса на 1 м3 – около 57 кг.
Независимо от типа конструкции, для работы могут использоваться наиболее подходящие виды плит ГКЛ. Допускается комбинирование продукции с учетом соблюдения норм экологичности и пожаробезопасности.
Деревянные каркасы под перегородку из ГКЛ разрабатывались для деревянных домов, для обустройства конструкции используется лес с влажностью не выше 12 – 14 %Выбор материала
При возведении межкомнатных перегородок важно правильно подобрать изделия для каркаса и облицовки.
Гипсокартон
Для вертикальных конструкций большое значение имеет прочность и создаваемая нагрузка. Основные габариты плиты стандартны: ширина – 120 см, длина – 200, 250 и 300 см.
Толщина листа гипсокартона для перегородки:
- 12,5 мм. Классический показатель для создания обычной и декоративной конструкции.
- 15 мм. Такие плиты подходят перегородок, которые испытывают нагрузку до 50 кг/м2.
- 18 мм. Этот материал задействуется при повышении воздействия до 70 кг.
В ситуациях, когда требуется распределить больший вес, применяется двухслойная конструкция, которая способна выдерживать значительную нагрузку при условии усиления каркаса.
В зависимости от типа помещения или участка, выбирается подходящая разновидность: обычная, влагостойкая или огнестойкая. Универсальной является специальная вариация – ГКЛВО.
При выборе гипсокартона, помимо габаритов и выдерживаемой нагрузки, необходимо обратить внимание на уровень влаго- и огнестойкости материала, эти параметры можно определить по цвету рубашки ГКЛВажно! Продукция обязательно должна иметь маркировку и сертификаты безопасности.
Профиль
Установка гипсокартонных листов происходит на каркасную систему, которая возводится из стоечных деталей CW и направляющих UW.
В отечественной маркировке профиль CW обозначается как ПС (профиль стоечный), а модель UW маркируется как ПН (профиль направляющий)Размерный ряд продукции включает несколько основных вариаций. При определении оптимальной ширины необходимо руководствоваться следующими рекомендациями:
- 50 и 75 мм. Такие элементы используются для монтажа простых конструкций, выполняющих разделяющие или декоративные функции. Для усиления применяется деревянный брус.
- 100 мм. Отличное решение для создания полноценной стены с утеплением и звукоизоляцией.
- 125 и 150 мм. Профессиональные профили, позволяющие изготовить конструкцию, выдерживающую серьезную нагрузку.
Существует разновидность UA, которая может использоваться в качестве несущей опоры при установке оборудования и дверей.
Минимальная толщина профиля для стандартных перегородок – 0,5–0,6 мм, для нуждающихся в усилении – от 0,7 мм.
Расчет толщины конструкции
Чтобы сделать все правильно, основные параметры необходимо определить еще на этапе подготовки.
Чаще всего встречаются следующие варианты:
- 75 мм. Этот показатель – минимум, который получается из толщины профиля (50 мм) и двух слоев ГКЛ по 12,5 мм. Соответствующий тип – С-111, для С-112 добавляется 25 мм.
- 175 мм. Стойки – 100 мм, 3 пласта гипсокартона с каждой стороны – 75 мм. Такая толщина характерна для конструкции С-113.
- Показатель для разновидности С-115 необходимо рассчитывать индивидуально. При толщине профиля 75 мм значение умножается на два и прибавляется толщина ГКЛ – 50 мм (12,5*4). Таким образом, ширина стены равняется 200 мм. При стойках 100 мм, установленных в два ряда – 250 мм.
Более сложный расчет производится для перегородок, в которых будут размещаться коммуникации. В этом случае учитываются не только габариты профилей и гипсокартона, но и параметры труб с запасом.
Анализ толщины гибридного слоя, длины смоляной метки и их корреляции с прочностью сцепления при микрорастяжении с использованием адгезива для тотального травления с интактным дентином
. 2011;24(3):272-8.Родольфо Б. Анчиета 1 , Фернанда Г. Оливейра, Ренато Х. Сандфельд, Ванесса Рахал, Лукас С. Мачадо, Родриго С. Александр, Мария Л. М. М. Сундефельд, Эдуардо П. Роча
Принадлежности
принадлежность
- 1 Кафедра стоматологических материалов и протезирования, Государственный университет Сан-Паулу, стоматологический факультет Университета Аракатуба-UNESP, Сан-Паулу, Бразилия.
- PMID: 22550821
Родольфо Б. Анчиета и др. Акта Одонтол Латиноам. 2011.
. 2011;24(3):272-8.Авторы
Родольфо Б. Анчиета 1 , Фернанда Г. Оливейра, Ренато Х. Сандфельд, Ванесса Рахал, Лукас С. Мачадо, Родриго С. Александр, Мария Л. М. М. Сундефельд, Эдуардо П. Роча
принадлежность
- 1 Кафедра стоматологических материалов и протезирования, Государственный университет Сан-Паулу, стоматологический факультет Университета Аракатуба-UNESP, Сан-Паулу, Бразилия.
- PMID: 22550821
Абстрактный
Цель этого исследования состояла в том, чтобы оценить использование двухэтапного адгезива для полного протравливания и смывания, корреляцию между толщиной гибридного слоя (HL) и силой сцепления (BS), а также между длиной полимерной метки (RT) и силой сцепления в одних и тех же зубах, а также оценить характер разрушения испытанных образцов. Для восстановительной процедуры использовали десять коренных зубов человека, которые затем разрезали на две половины (мезио-дистально). Использовались следующие материалы: Adper Single Bond 2, 3M ESPE, гель Ultra etch, Ultradent и Filtek Z250, 3M ESPE. Одну половину использовали для измерения толщины HL и длины RT с помощью анализа световой микроскопии (400x), а другую половину подвергали испытанию на микрорастяжение для измерения BS. Поверхности изломов анализировали с помощью сканирующей электронной микроскопии и классифицировали картины изломов. Применялся корреляционный критерий Пирсона (p = 0,05). Затем результаты анализа каждого образца были сопоставлены: средняя толщина HL = 4,39.(0,48) мкм, средняя длина RT = 9,94 (1,69) мкм, средняя BS = 23,98 (10,24) МПа. Выявлена статистически значимая корреляция между толщиной ГЛ и прочностью связи (r = 0,93). Двухэтапная адгезивная система протравливания и промывки показала сильную корреляцию между толщиной HL и силой сцепления. Наиболее распространенными трещинами были слипчивые, за которыми следовали когезионные в смоле.
Похожие статьи
- Корреляция между толщиной гибридного слоя, длиной смоляной метки и прочностью сцепления на микрорастяжение самопротравливающей адгезивной системы.
Rahal V, de Oliveira FG, Briso AL, dos Santos PH, Sundefeld ML, Sundfeld RH. Рахал В. и др. Акта Одонтол Латиноам. 2012;25(2):231-7. Акта Одонтол Латиноам. 2012. PMID: 23230647
- Влияние толщины гибридного слоя и длины смоляной метки на прочность сцепления при микрорастяжении.
Rahal V, Briso AL, dos Santos PH, Sundefeld ML, Sundfeld RH. Рахал В. и др. Акта Одонтол Латиноам. 2011;24(1):8-14. Акта Одонтол Латиноам. 2011. PMID: 22010400
- Корреляция толщины гибридного слоя и длины полимерных меток с силой сцепления самопротравливающей адгезивной системы.
де Оливейра Ф.Г., Анчиета Р.Б., Рахаль В., де Александр Р.С., Мачадо Л.С., Сундефельд М.Л., Джаннини М., Сундфельд Р.Х. де Оливейра Ф.Г. и др. Акта Одонтол Латиноам. 2009;22(3):177-81. Акта Одонтол Латиноам. 2009. PMID: 20302216
- Немедленная герметизация дентина улучшает прочность сцепления непрямых реставраций.
Магне П., Ким Т.Х., Кассионе Д., Донован Т.Е. Магне П. и др. Джей Простет Дент. 2005 г., декабрь 94(6):511-9. doi: 10.1016/j.prosdent.2005.10.010. Джей Простет Дент. 2005. PMID: 16316797
- Прочность сцепления одно- и двухэтапных самопротравливающих адгезивов на микрорастяжение с эмалью и дентином, срезанными бором.
Де Мунк Дж., Ван Меербек Б., Сатоши И., Варгас М., Йошида Ю., Армстронг С. , Ламбрехтс П., Ванхерле Г. Де Мунк Дж. и др. Эм Джей Дент. 2003 Декабрь; 16 (6): 414-20. Эм Джей Дент. 2003. PMID: 15002958
Посмотреть все похожие статьи
Цитируется
- Усталостная прочность сцепления стоматологических адгезивных систем: исторический фон методологии испытаний, клинические соображения и перспективы на будущее.
Цудзимото А., Баркмайер В.В., Тейшейра Э.К., Такамизава Т., Миядзаки М., Латта М.А. Цудзимото А. и др. Jpn Dent Sci Rev. 2022, ноябрь; 58:193-207. doi: 10.1016/j.jdsr.2022.05.001. Epub 2022 25 июня. Jpn Dent Sci Rev. 2022. PMID: 35789771 Бесплатная статья ЧВК. Обзор.
- Влияние уровней концентрации β-трикальцийфосфата на физические свойства стоматологического адгезива.
Аль-Кахтани А.С., Тулбах Х.И., Бинхасан М., Шабиб С., Аль-Аали К.А., Альхамдан М.М., Абдулджаббар Т. Аль-Кахтани А.С. и др. Наноматериалы (Базель). 2022 3 марта; 12 (5): 853. doi: 10.3390/nano12050853. Наноматериалы (Базель). 2022. PMID: 35269344 Бесплатная статья ЧВК.
- Влияние техники протравливания на проникновение цемента в дентинные канальцы при фиксации волокнистых штифтов.
Эрдиани А., Мейдьявати Р., Вишну Путранто А., Юдха Д. Эрдиани А. и др. Саудовская Дент Дж. 2022 Январь; 34 (1): 45-50. doi: 10.1016/j.sdentj.2021.10.003. Epub 2021 26 октября. Саудовская Дент Дж. 2022. PMID: 35068898 Бесплатная статья ЧВК.
- Влияние наночастиц TiO 2 и ZrO 2 на прочность адгезионной связи и вязкость полимера дентина: физико-химическая оценка.
Аль-Салех С., Алатик А., Альшая А.Х., Аль-Кахтани А.С., Тулбах Х.И., Бинхасан М., Шабиб С., Фарук И., Вохра Ф., Абдулджаббар Т. Аль-Салех С. и др. Полимеры (Базель). 2021 2 ноября; 13 (21): 3794. doi: 10.3390/polym13213794. Полимеры (Базель). 2021. PMID: 34771351 Бесплатная статья ЧВК.
- Применение β-трикальцийфосфата в адгезивной фиксации дентина.
AlRefeai MH, AlHamdan EM, Al-Saleh S, Alqahtani AS, Al-Rifaiy MQ, Alshiddi IF, Farooq I, Vohra F, Abduljabbar T. AlRefeai MH и др. Полимеры (Базель). 2021 25 августа; 13 (17): 2855. дои: 10.3390/polym13172855. Полимеры (Базель). 2021. PMID: 34502894 Бесплатная статья ЧВК.
Просмотреть все статьи «Цитируется по»
Типы публикаций
термины MeSH
вещества
Негалогенированный ламинат из смолы BT с низким КТР для пластиковых корпусов ИС | Продукты
Не содержащие галогенов материалы BT
Это не содержащие галогенов материалы для использования в печатных платах. Безгалогенные материалы имеют класс воспламеняемости UL9.4V-0 без использования галогенов, соединений сурьмы или фосфора. Замена неорганического наполнителя в качестве антипирена имеет дополнительные преимущества, заключающиеся в улучшении свойств лазерного сверления небольших отверстий CO 2 и снижении КТР.
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-HL832NX тип A Серия | GHPL-830NX тип A Серия | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,35, 0,4, 0,45, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8 | 0,02 ~ 0,1 |
Характеристики
CCL-HL832NX Type A / GHPL-830NX Type A представляет собой не содержащий галогенов материал BT для пластиковых корпусов ИС.
Они подходят для бессвинцового процесса оплавления из-за хорошей термостойкости, высокой жесткости и низкого КТР.
Типичные области применения
Они использовались для различных применений в качестве стандарта де-факто для безгалогенных материалов для пластиковых корпусов ИС.
CSP, BGA, Flip Chip Package, SiP, модуль и т. д.
Негалогенированные материалы BT с низким КТР
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-832NS Серия | Серия GHPL-830NS | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8 | 0,015~0,1 |
CCL-832NS тип LC Серия | GHPL-830NS тип LC Серия | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,4 | 0,015~0,1 |
Характеристики
Низкий коэффициент теплового расширения и низкая усадка, которые эффективно снижают коробление подложки для корпуса ИС.
Обладает превосходной термостойкостью после впитывания влаги из-за низкого влагопоглощения.
Подходит для бесстержневого процесса из-за низкой усадки препрегов. Доступны ламинат с медным покрытием
30 мкм и препрег 15 мкм. Стекло
с низким КТР применяется к LC типа HL832NS и обеспечивает более низкий КТР и высокую жесткость.
Типичные области применения
Они использовались для различных применений в качестве стандарта де-факто для материалов с низким КТР, не содержащих галогенов, для пластиковых корпусов ИС.
CSP, BGA, Flip Chip Package, без сердечника, SiP, модуль и т. д.
Примеры внедрения
Прикладной процессор, основная полоса частот, PMIC, DRAM, флэш-память, усилитель мощности, радиочастотный модуль, ECU для автомобилей, различные датчики (MEMS, оптические, отпечатки пальцев) и т. д.
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-832NSR тип LC Серия | GHPL-830NSR тип LC Серия | 0,03,0,04,0,05,0,06,0,1,0,15, 0,2,0,25,0,3,0,4 | 0,02 ~ 0,045 |
CCL-HL832NSR Серия | Серия GHPL-830NSR | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,4 | 0,02 ~ 0,08 |
Характеристики
Сверхнизкий коэффициент теплового расширения и низкая усадка, которые эффективно снижают коробление подложки для корпуса ИС.
Подходит для бесстержневого процесса из-за низкой усадки препрегов.
Типичные области применения
Без сердечника, SiP, модуль, CSP, BGA, Flip Chip Package и т. д.
Примеры внедрения
Процессор приложений, Mobile DRAM, радиочастотный модуль и т. д.
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-832NSF тип LC Серия | ГХПЛ-830НСФ тип LC Серия | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,08, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,3, 0,4 | 0,015~0,1 |
CCL-HL832NSF Серия | Серия GHPL-830NSF | 0,03, 0,04, 0,05, 0,06, 0,1, 0,15, 0,2, 0,25, 0,4 | 0,015 ~ 0,1 |
Характеристики
Сверхнизкий коэффициент теплового расширения и низкая усадка, которые эффективно снижают коробление подложки для корпуса ИС.
Высокая температура стеклования
Высокая жесткость
Подходит для бесстержневого процесса из-за низкой усадки смолы препрегов.
Типичные области применения
Они использовались для различных применений, в основном для пакетов с перевернутыми чипами, из-за их сверхсверхнизкого КТР, высокой Tg и высокой жесткости.
Подходит для применений, требующих высокой термостойкости, например, в автомобилестроении.
Flip Chip Package, без сердечника, CSP, BGA, SiP, модуль и т. д.
Примеры внедрения
Прикладной процессор, основная полоса частот, графический процессор, DRAM, флэш-память, ЭБУ для автомобилей, различные датчики (отпечатки пальцев, CMOS), светодиоды и т. д.
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-HL832NSA тип LC Серия | ГХПЛ-830НСА тип LC Серия | 0,04 ~ 0,4 | 0,025 ~ 0,08 |
Характеристики
Это новейшие материалы с низким КТР, низкой усадкой и высокой Tg.
Эффективен для уменьшения коробления подложки корпуса ИС.
Типичные области применения
Подходит для корпусов Flip Chip из-за низкого CTE и высокой Tg.
Flip Chip Package, CSP, BGA и т. д.
Примеры внедрения
Процессор приложений, графический процессор и т. д.
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
— | GHPL-830SR тип LC Серия | — | 0,015 ~ 0,08 |
— | Серия GHPL-830SR | — | 0,015 ~ 0,08 |
Характеристики
Эти материалы ориентированы на процесс без сердечника.
Демонстрирует эффективность релаксации напряжений во время процесса без сердечника, а также имеет низкий коэффициент теплового расширения и низкую усадку.
Эффективен для уменьшения коробления подложки без сердечника для корпуса ИС.
Типичные области применения
Без сердечника, CSP, BGA, Flip Chip Package и т. д.
Примеры внедрения
Процессор приложений, мобильная DRAM и т. д.
Низкие потери при передаче, низкий КТР, безгалогенированные ламинаты BT
Ламинаты с медным покрытием | Препреги | Толщина CCL | Толщина препрега |
---|---|---|---|
CCL-HL972LF тип LD Серия | GHPL-970LF тип LD Серия | 0,04 ~ 0,8 | 0,02 ~ 0,1 |
CCL-HL972LFG тип LD Серия | GHPL-970LFG тип LD Серия | 0,04 ~ 0,5 | 0,025 ~ 0,1 |
CCL-HL972LFG Серия | GHPL-970LFG Серия | 0,04 ~ 0,5 | 0,025 ~ 0,1 |
Характеристики
Материалы с низкими потерями при передаче для высокочастотных и высокоскоростных сигналов.
Достигнуты низкие значения Dk и Df, а также сохранение высокой термостойкости, низкого коэффициента теплового расширения, низкой усадки и высокой прочности на отрыв с медью, что эквивалентно обычным ламинатам BT. Производители печатных плат
могут применять тот же производственный процесс, что и обычные ламинаты BT.
Подходит для многослойных и бесстержневых процессов благодаря отличной формуемости и низкой усадке.
Медная фольга с низким профилем, которая эффективно снижает потери при передаче, может применяться из-за высокой прочности меди на отрыв, а также низких свойств Dk и Df.
Типичные области применения
Высокочастотные, высокоскоростные сигнальные устройства.
SiP, модуль, CSP, BGA, Flip Chip Package, без сердечника и т. д.
Примеры внедрения/оценки
РЧ-модуль для смартфона 5G, базовая станция (модуль антенны для малых сот, плата усилителя мощности), радар миллиметрового диапазона, модуль оптической передачи для центра обработки данных и HPC, измерительное оборудование и т. д.
Товар | Измерение Метод | Блок | HL832NX (А) | ХЛ832НС | HL832NS тип LC | ХЛ832НСР | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Диэлектрическая проницаемость | 1 ГГц | - | 4,9 | 4,4 | 4,0 | 4,5 | |
5 ГГц | - | 4,8 | 4,3 | 3,9 | 4,4 | ||
10 ГГц | - | 4,7 | 4,3 | 3,9 | 4,4 | ||
Коэффициент рассеяния | 1 ГГц | - | 0,011 | 0,006 | 0,006 | 0,008 | |
5 ГГц | - | 0,011 | 0,008 | 0,007 | 0,011 | ||
10 ГГц | - | 0,012 | 0,008 | 0,008 | 0,012 | ||
Сопротивление изоляции | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Поверхностное сопротивление | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Объемное удельное сопротивление | С-96/20/65 | Ом・см | 10 15-16 | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | |
Прочность на изгиб | МПа | 450 | 490 | 750 | 550 | ||
Модуль упругости при изгибе | ГПа | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
Прочность на растяжение | МПа | 270 | 290 | 400 | 280 | ||
Модуль Юнга | ГПа | 28 | 27 | 30 | 30 | ||
Температура стеклования | Прямой доступ к памяти | °С | 230 | 255 | 255 | 230 | |
ТМА | °С | 200 | 230 | 230 | 210 | ||
Коэффициент теплового расширения | X, Y | α1 | частей на миллион/ºC | 14 | 10 | 7 | 8 |
X, Y | α2 | частей на миллион/ºC | 5 | 3 | 3 | 3 | |
Прочность на отрыв | 12 мкм | кН/м | 0,85 | 1,0 | 1,0 | 1,0 | |
Огнестойкость | Е-168/70 | - | В-0 | В-0 | В-0 | В-0 | |
Плотность | г/см 3 | 2. 1 | 1,9 | 1,9 | 2,0 | ||
Удельная теплоемкость | Дж/кг・К | 1,00 | 1,00 | 0,95 | 0,95 | ||
Теплопроводность | Вт/м * К | 0,8 | 0,6 | 0,6 | 0,7 | ||
Коэффициент Пуассена | - | 0,19 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | ||
Поглощение влаги | 85 ºC/85RH% 168 ч | % | 0,44 | 0,31 | 0,30 | 0,32 |
Товар | Измерение Метод | Блок | HL832NSR тип LCA | ХЛ832НСФ | HL832NSF типLCA | HL832 Тип NSALCA | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Диэлектрическая проницаемость | 1 ГГц | - | 4. 1 | 4,4 | 4,0 | 4,0 | |
5 ГГц | - | 4,0 | 4,4 | 4,0 | 4,0 | ||
10 ГГц | - | 4,0 | 4,3 | 3,9 | 3,9 | ||
Коэффициент рассеяния | 1 ГГц | - | 0,008 | 0,006 | 0,006 | 0,005 | |
5 ГГц | - | 0,011 | 0,008 | 0,008 | 0,007 | ||
10 ГГц | - | 0,012 | 0,008 | 0,008 | 0,007 | ||
Сопротивление изоляции | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Поверхностное сопротивление | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Объемное удельное сопротивление | С-96/20/65 | Ом・см | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | |
Прочность на изгиб | МПа | 670 | 510 | 600 | 420 | ||
Модуль упругости при изгибе | ГПа | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
Прочность на растяжение | МПа | 420 | 290 | 390 | 350 | ||
Модуль Юнга | ГПа | 33 | 32 | 34 | 31 | ||
Температура стеклования | Прямой доступ к памяти | °С | 230 | 300 | 300 | >350 | |
ТМА | °С | 210 | 270 | 270 | 270 | ||
Коэффициент теплового расширения | X, Y | α1 | частей на миллион/ºC | 4,5 | 5 | 3 | 1 |
X, Y | α2 | частей на миллион/ºC | 2 | 3 | 2 | 0,5 | |
Прочность на отрыв | 12 мкм | кН/м | 1,0 | 0,8 | 0,8 | 0,6 | |
Огнестойкость | Е-168/70 | - | В-0 | В-0 | В-0 | В-0 | |
Плотность | г/см 3 | 2,0 | 2,0 | 2,0 | 2,0 | ||
Удельная теплоемкость | Дж/кг・К | 0,95 | 0,9 | 0,9 | 0,9 | ||
Теплопроводность | Вт/м * К | 0,7 | 0,7 | 0,7 | 0,7 | ||
Коэффициент Пуассена | - | 0,18 | 0,19 | 0,18 | 0,15 | ||
Поглощение влаги | 85 ºC/85RH% 168 ч | % | 0,32 | 0,35 | 0,35 | 0,39 |
Товар | Измерение Метод | Блок | HL972LF типLD | HL972LFG | HL972LFG типLD | ГХПЛ-830СР | GHPL-830SR типLC | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Диэлектрическая проницаемость | 1 ГГц | - | 3,5 | 4,0 | 3,5 | 3,9 | 3,7 | |
5 ГГц | - | 3,5 | 3,9 | 3,5 | 3,8 | 3,6 | ||
10 ГГц | - | 3,4 | 3,8 | 3,4 | 3,7 | 3,5 | ||
Коэффициент рассеяния | 1 ГГц | - | 0,003 | 0,003 | 0,002 | 0,009 | 0,009 | |
5 ГГц | - | 0,004 | 0,004 | 0,002 | 0,01 | 0,01 | ||
10 ГГц | - | 0,004 | 0,004 | 0,002 | 0,011 | 0,011 | ||
Сопротивление изоляции | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Поверхностное сопротивление | С-96/20/65 | Ом | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | 10 15-16 | |
Объемное удельное сопротивление | С-96/20/65 | Ом・см | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | 10 16-17 | |
Прочность на изгиб | МПа | 370 | 450 | 440 | 420 | 490 | ||
Модуль упругости при изгибе | ГПа | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
Прочность на растяжение | МПа | 220 | 210 | 210 | 290 | 300 | ||
Модуль Юнга | ГПа | 25 | 23 | 21 | 21 | 22 | ||
Температура стеклования | Прямой доступ к памяти | °С | 270 | 215 | 215 | 195 | 195 | |
ТМА | °С | 240 | 200 | 200 | 160 | 160 | ||
Коэффициент теплового расширения | X, Y | α1 | частей на миллион/ºC | 10 | 11 | 10 | 8,3 | 6,3 |
X, Y | α2 | частей на миллион/ºC | 4 | 4 | 4 | 3 | 2 | |
Прочность на отрыв | 12 мкм | кН/м | 0,7 | 0,7 | 0,7 | 1,0 | 1,0 | |
Огнестойкость | Е-168/70 | - | В-0 | V-0 рейтинг | V-0 рейтинг | V-0 рейтинг | V-0 рейтинг | |
Плотность | г/см 3 | 1,9 | 1,8 | 1,8 | 1,8 | 1,8 | ||
Удельная теплоемкость | Дж/кг・К | 0,9 | 0,95 | 0,95 | 0,9 | 0,9 | ||
Теплопроводность | Вт/м * К | 0,6 | 0,6 | 0,6 | 0,7 | 0,7 | ||
Коэффициент Пуассена | - | 0,2 | — | — | 0,21 | 0,21 | ||
Поглощение влаги | 85 ºC/85RH% 168 ч | % | 0,35 | 0,27 | 0,27 | 0,25 | 0,25 |
※ MGC также предлагает материалы, не содержащие галогенов, CCL-HL820 и CCL-HL820WDI.